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HBM4标准正式发布

作者:蔡柱旺电子交流圈电子网 日期:2025-04-18 点击数:4

据报道,当地时间4月16日,JEDEC固态技术协会宣布,正式推出HBM4内存规范JESD270-4,该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。

据介绍,与此前的版本相比,HBM4标准在带宽、通道数、功耗、容量等多方面进行了改进。

其中,HBM4采用2048位接口,传输速度高达8Gb/s,HBM4可将总带宽提高至2TB/s。 还支持 4 / 8 / 12 / 18 层 DRAM 堆栈和 24Gb / 32Gb 的芯片密度,单堆栈容量可达 64GB。

此外,HBM4将每个堆叠的独立通道数加倍,从16个通道(HBM3)增加到32个通道,每个通道包含2个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性。能效方面,支持供应商特定的VDDQ(0.7V、0.75V、0.8V或0.9V)和VDDC(1.0V或1.05V)电压级别,从而降低功耗并提高能源效率。

HBM4接口定义确保与现有HBM3控制器的向后兼容性,从而允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性,并允许单个控制器在需要时同时与HBM3和HBM4配合使用。

JEDEC HBM小组委员会主席兼NVIDIA技术营销总监Barry Wagner 表示,高性能计算平台正在快速发展,需要在内存带宽和容量方面进行创新。HBM4标准旨在推动AI和其他加速应用在高效、高性能计算方面的飞跃。

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