台积电表示无法保证其芯片最终不会进入中国
据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的华为生产计算小芯片而面临 10 亿美元的罚款，华为使用代理向该公司下订单。这家合同芯片制造商的情况看起来并不好，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它不能保证华为的故事不会重演。
“我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品的下游使用或用户的可见性和信息，”台积电在其年度报告中的一份声明中写道。“这种限制阻碍了我们完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，包括可能由我们的业务合作伙伴或意图规避的第三方转移。”
当 TSMC 签订生产芯片的合同时，会向它提供一个 GDS 文件，其中包含制造该芯片所需的所有几何形状、层和层次结构信息。TSMC（或任何其他代工厂）使用各种工具验证 GDS 文件，以确保其符合工艺技术规则，然后生成光掩模以最终制造芯片。台积电在任何时候都无法确定芯片的开发商或其最终目的地。为此，代理与台积电签订合同以生产芯片的风险始终存在，该芯片最终将用于华为提供的机器，这将触发美国政府因违反美国出口管制而对台积电处以罚款。
“此外，如果我们或我们的业务合作伙伴未能获得适当的进口、出口或再出口许可证或许可证，或被发现违反适用的出口管制或制裁法律，我们也可能会因声誉损害和其他负面后果而受到不利影响，包括政府调查和相关法律程序的处罚，“台积电表示。
去年事实证明，台积电使用其 7nm 级制造工艺为一家矿机芯片公司子公司制造了一款芯片。该芯片似乎是H家某款A91X 处理器的计算小芯片。据消息透露，该公司从台积电获得足够的晶圆组装大约 100 万个处理器，足以满足H家对 AI 处理器大约一年的需求。现在，台积电面临 10 亿美元的罚款。
