国际数据公司(IDC)于近日发布了2025年V1版IDC《全球增强与虚拟现实支出指南》(IDC Worldwide Augmented and Virtual Reality Spending Guide)。IDC预测,2024年全球增强与虚拟现实(AR/VR)总投资规模达152.2亿美···
1992年美国政府在共和党执政期间推出了影响深远的“能源之星”计划(Energy Star),很多人可能并不知道能源执行计划,但这个蓝色星星标签估计大多数人都不会陌生。能源之星计划从推出以来不止得到各类消费电子制造商···
新台币 (NTD) 的大幅升值引发了人们对其对中国台湾半导体行业负面影响的担忧,尤其是台积电、联华电子和 Vanguard 等代工厂。正如《商业时报》所指出的,机构分析和行业数据表明,新台币每增加 1%,通常会导致代工···
随着美国 232 条款半导体调查的公众意见截止日期的临近,整个芯片行业的焦虑情绪越来越大。迫在眉睫的关税决定给财报旺季蒙上了一层阴影,在地缘政治和贸易紧张局势加剧的情况下,科技巨头不愿发布明确的预测。这是非···
据外媒WCCFtech报道,小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出,小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入设计定案(tape out),预计会在今年发布。但该···
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升,开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列,这对集成开发环境(IDE)也提出了更高的要求,最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是···
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战,尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的,我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点···
在半导体产业面临历史性转折的当下,领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维:人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限,为架···
近期,高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye(深目微)共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块:DEGC2DV60,功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现,该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX&nb···
● 英伟达以11.7%的市场份额首次跃居首位● 三星电子保持在第二位,英特尔跌至第三位根据Gartner的最终统计结果,2024年全球半导体总收入为6559亿美元,较2023年的5421亿美元增长了21%。同时···