电子学的未来：刚性半导体与柔性半导体

长期以来，半导体一直是从智能手机到工业机器等各个领域的关键推动力，支撑着数字化转型，提高效率和生产力，并推动令人兴奋的全新消费者体验。迄今为止，刚性硅芯片一直主导着半导体市场。然而，随着创新者不断突破···

详解IGBT工作原理

大家好，我是蜗牛兄，今天给大家分享的是：IGBT（绝缘栅双极型晶体管)在实际应用中最流行和最常见的电子元器件是双极结型晶体管 BJT 和 MOS管。IGBT实物图+电路符号图你可以把 IGBT 看作 BJT 和 MOS 管的融合体，IGB···

意法半导体监事会声明（2025年4月）

意法半导体有限公司(STMicroelectronics N.V.)监事会对 4 月 9 日意大利媒体的报道作出三点评论：关于公司管理委员会两名成员在财报发布前夕进行个人交易的指控不实。在公司股票封锁期内出售股票活动是由公司股票计划···

韩国宣布逾1700亿元半导体产业扶持计划

据韩联社报道，韩国政府近日宣布，计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元（约合人民币1702.8亿元）。韩国政府称，此举是为了振兴韩国国内半导体行业。韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆···

鸿海第四代半导体研究取得大突破

鸿海持续布局先进技术，卡位电动车、卫星通讯等前瞻应用商机，15日宣布旗下鸿海研究院半导体所与阳明交通大学、德州大学奥斯汀分校进行跨国合作，投入第四代半导体的研究，近日已在卫星通讯及高功率元件领域取得显着···

中国半导体芯片技术的破冰之举！华为千元新机畅享80细节曝光：14nm麒麟芯加持

4月17日消息，华为又一款新机已经亮相工信部，而它就是畅享80。现在，有博主曝光了畅享80搭载的处理器信息，搭载的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主···

半导体封装材料革命：从硅基桎梏到多元破局

=电子科技网报导（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐步迫近物理极限，半导体财产的立异重心正悄悄从芯片外部转移至芯片内部。做为芯片功能的 “···

台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前···

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU，并延长对OpenSTLinux版本的支持期限

意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C，搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心，处理速度和能效俱佳，为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、高级HMI人机界面和机···

半导体「关税豁免」再生变？将设立专项关税

4月11日，美国海关及边境保卫局（US Customs and Border Protection）发布关税更新指南，智能型手机、电脑、太阳能电池、电视面板和基于半导体相关等将不受“对等关税”影响。文件显示，豁免的产品适用于4月5日以后进···