台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前···

半导体「关税豁免」再生变？将设立专项关税

4月11日，美国海关及边境保卫局（US Customs and Border Protection）发布关税更新指南，智能型手机、电脑、太阳能电池、电视面板和基于半导体相关等将不受“对等关税”影响。文件显示，豁免的产品适用于4月5日以后进···