4月22日下午,格力电器召开2025年第一次临时股东大会,相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼,本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉,该工厂自2024年投产以来,其碳化硅功率芯···
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP2···
电子科技网报导(文/梁浩斌)从客岁开端,20万价位以上的杂电车型,根本曾经正在主驱机电顺变器上运用了SiC功率模块。乃至正在2025年,Si···