华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资

电子科技本创 章鹰 2025年4月2日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合股企业（无限合股）（以下简称“哈勃投资”）正在半导体范畴再投资一家芯···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

意法半导体收购Deeplite，强化边缘AI布局

据Deeplite CEO Nick Romano在LinkedIn上宣布的消息，意法半导体（ST）近期完成了对多伦多初创公司Deeplite的收购。目前，双方尚未披露具体的交易条款。Deeplite表示，公司现已成为意法半导体的子公司，并将致力于开···

2025慕展：功率半导体厂商和产品的一些观察

电子科技网报导（文/梁浩斌）2025慕僧乌上海电子展上周闭幕，正在往年的电子展上，功率半导体厂商会聚N4馆，碳化硅战氮化镓仍然是以后功率···

意法半导体将第一季度视为半导体市场底部

该公司预测第二季度净收入为 27.1 亿美元，毛利率为 33.4%。到 2027 年，全公司范围的公司规模调整计划将节省数千万美元的高额成本。“第一季度净收入与我们业务前景范围的中点一致，这得益于个人电子产品收入的增加···

Gartner：2024年全球半导体收入增长21%

●   英伟达以11.7%的市场份额首次跃居首位●   三星电子保持在第二位，英特尔跌至第三位根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。同时···

半导体：太空探索中的无名英雄

半导体元件有助于确保太空极端环境中的可靠性和性能。在过去的 60 年里，微芯片在 100 多次太空任务中发挥了关键作用，推动了太空探索中一些最具历史意义的里程碑的成功。从 1958 年美国首次成功的太空任务到正在进行···

意法半导体推出带有"可改变存储配置"存储器的车规MCU解决方案

●   新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台●   可改变存储配置让汽车厂商能够不···

逐点半导体与PerfDog达成合作，为游戏性能测评提供多维度数据支撑

专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，与腾讯WeTest质量开放平台的性能测试工具PerfDog达成合作。双方携手开发“帧生成”（Frame Generation）这一全新指标，为游戏性能测评提供多维度数据支撑，重新定义AI时代手···