钝化技术减少了钙钛矿太阳能电池的缺陷

在过去的几十年里，太阳能电池越来越普遍，全球越来越多的个人和企业现在依靠太阳能为他们的家庭或运营供电。因此，世界各地的能源工程师一直在努力寻找有前途用于光伏发展、环保无毒、易于采购和加工的材料。这些材···

德州仪器PLL1707-Q1如何定义下一代音视频系统

在数字音视频技术蓬勃发展的今天，时钟信号的质量已成为决定系统性能的核心要素。从CD播放器的数字解码到4K视频传输，从车载娱乐系统到专业影音设备，精准的时钟信号如同数字世界的脉搏，维系着数据转换、信号同步等···

BOE（京东方）LTPO技术赋能vivo x200 Ultra

4月21日，vivo X系列春季新品发布会隆重举办，由BOE（京东方）赋能的vivo x200 Ultra及vivo x200s惊艳亮相。其中，vivo x200s搭载BOE（京东方）6.67英寸1.5K超清护眼直面屏，支持120Hz自适应刷新率及高频PWM调光，兼···

英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上···

CANFD技术在新能源汽车通信网络中的应用与可靠性分析

1、弁言新动力汽车财产正处于疾速开展阶段，其电子零碎庞大度不时爬升，涵盖浩繁传感器、节制器取履行器。下效通讯收集成为确保新动力汽车平···

中国半导体芯片技术的破冰之举！华为千元新机畅享80细节曝光：14nm麒麟芯加持

4月17日消息，华为又一款新机已经亮相工信部，而它就是畅享80。现在，有博主曝光了畅享80搭载的处理器信息，搭载的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主···

HBM4标准正式发布

据报道，当地时间4月16日，JEDEC固态技术协会宣布，正式推出HBM4内存规范JESD270-4，该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。据介绍，与此前的版本相比，HBM4标准在带宽、通道数、功耗、容量等多方面进行了···

倍联德：G800P系列 AI服务器等适配Deepseek需求旺，“技术+场景”助AI落地

电子科技网报导（文/黄晶晶）跟着AI背使用真个降天，AI算力摆设从云端到边沿端需供兴旺。正在2025CITE电子展上，很多效劳器厂商带去了最新···

台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前···